通用大模型训练与推理芯片的设计规模、系统集成度和复杂度正在大幅攀升。当单颗芯片迈入千亿晶体管量级，传统芯片验证手段已经显得有些吃力。加之市面上异构多Die架构验证、超高带宽片上缓存与内存模型处理、智算互联Scale up（纵向扩展）与Scale out（横向扩展）等新兴验证需求不断涌现，又进一步抬高了芯片验证工具的设计门槛。半导体市场对芯片设计效率要求越来越高，“验证左移”——把验证尽可能前移到研发早期——成为芯片设计企业的普遍刚需。

为解决这一痛点问题，国内数字芯片验证EDA工具开发企业启芯领航推出MimicPro3仿真加速与原型验证二合一系统。该产品单台设备集成6片AMD Versal Premium VP1902 FPGA，可通过跨机柜级联将互联规模扩展至288片，系统的等效逻辑门容量便可超过200亿门。相较上一代产品，MimicPro3验证密度及性能实现翻倍，每片FPGA（现场可编程门阵列）均配备大容量可配置用户内存及调试内存，最大可扩展至18TB。

图为仿真加速与原型验证二合一系统MimicPro3 Hex

在编译流程方面，MimicPro3采用了独立综合引擎，增强了对System Verilog和VHDL-2008/2019高阶晦涩语法的支持；优化了FPGA资源尤其是内存映射，能够在提升编译效率的同时提高FPGA的利用率；全新算法可跨越层次结构进行全局路径优化，更易收敛时序， 同时保留设计层次和用户写出的关键信号，避免过度优化导致无法调试的问题。

调试层面，MimicPro3支持全波形可见及无限深度信号追踪，具备精准触发的调试机制，支持复杂状态机及组合逻辑条件触发，并提供保存/恢复测试状态、录制/回放波形等功能，支持ICE、TBA、VBA、Hybrid等多种验证模式。

MimicPro3提供多种虚拟存储方案和高低速接口验证方案，覆盖PCle6、GDDR7、HBM3e等最新主流协议。

启芯领航表示，研发团队在提升MimicPro3产品RTL（寄存器传输级）仿真能力的同时，也在探索更高效敏捷的验证方法。启芯领航同合作伙伴芯芒科技推出ESL（电子系统级）与RTL多精度融合的架构（MimicPro +Mosim Hybrid），以企业合作为行业提供新的解决方案。

这一合作切中的是验证周期上的痛点：芯芒科技的Mosim提供ESL架构建模与早期探索能力，启芯领航的MimicPro3则承接RTL验证、系统验证需求，二者融合后可覆盖芯片架构设计、RTL验证、系统验证、软件开发的全研发链路，实现芯片开发验证环节提前3~6个月介入，从而帮助芯片设计企业有效压缩整体研发周期，规避流片风险，全面提升芯片验证覆盖率和流片成功率。

AI芯片需求拉升、RISC-V生态扩张等因素，正在共同推高芯片验证的门槛与价值。长期以来，半导体验证工具市场一直由国际厂商主导。该方案提供RISC-V CPU Fast Model、Cycle Model、Hybrid Model，支持多核、多处理核集群架构及异构仿真，提供RISC-V DSA（专用领域架构）敏捷开发验证平台/流程：小时级完成热点分析、AI算子优化到验证闭环。在此背景下，启芯领航与芯芒科技厂商之间的协同颇具样本意义：启芯领航的硬件仿真与原型验证能力，叠加芯芒科技的ESL架构建模，构成了国产验证工具链“补链强链”的缩影。